Google chia tay Samsung, hợp tác với TSMC để sản xuất chip Tensor cho điện thoại Pixel

Kể từ thế hệ chip Tensor đầu tiên, Google đã hợp tác với Samsung Foundry. Tuy nhiên, những vấn đề về năng suất và hiệu suất nhiệt trên các tiến trình gần đây của Samsung, điển hình là với Exynos 2500, có vẻ đã thôi thúc Google thay đổi.

Dự kiến con chip đầu tiên trong mối quan hệ hợp tác mới sẽ là Tensor G5 trang bị trên Pixel 10 được sản xuất trên tiến trình N3E 3nm tiên tiến của TSMC, vượt trội so với tiến trình 4nm Samsung dùng cho Tensor G4. Với quy trình mới, Tensor G5 hứa hẹn hiệu suất cao hơn, tiêu thụ điện năng ít hơn và kiểm soát nhiệt tốt hơn. Đó cũng là những điểm yếu vốn bị chỉ trích trên các thế hệ Tensor trước.

Tensor G5, tên mã nội bộ là "Laguna", sẽ có kiến trúc gồm một lõi Cortex-X4 hiệu năng cao, năm lõi Cortex-A725 tầm trung và hai lõi Cortex-A520 tiết kiệm năng lượng. Đây là cấu hình thường thấy trên các SoC di động cao cấp hiện nay.

Tuy nhiên, "trái tim" của Tensor G5 vẫn là TPU (Tensor Processing Unit) – phần cứng AI tùy chỉnh do chính Google phát triển. TPU hỗ trợ xử lý hàng loạt tác vụ học máy trên thiết bị như nhập liệu bằng giọng nói, cải thiện hình ảnh, và nhiều tính năng thông minh khác nhằm hạn chế phụ thuộc vào điện toán đám mây.

Không chỉ thay đổi xưởng đúc, Google còn mạnh tay tái cấu trúc các thành phần trong SoC mới. Tensor G5 sẽ sử dụng giải pháp đóng gói InFO-POP của TSMC, giúp giảm độ dày chip và cải thiện tản nhiệt. Ngoài ra, hàng loạt linh kiện do Samsung từng cung cấp cũng bị loại bỏ:

• ISP (Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh): do Google tự thiết kế
• Bộ điều khiển hiển thị: đến từ VeriSilicon
• Codec video: do Chips&Media cung cấp
• Modem: từ MediaTek

Đây là dấu hiệu rõ ràng cho thấy Google đang nỗ lực kiểm soát toàn diện chuỗi phần cứng, đồng thời tách dần khỏi ảnh hưởng của hệ sinh thái Samsung, hướng tới một nền tảng di động do Google tự chủ cả phần cứng lẫn phần mềm.

Tùng Dương